Wafer Map Towards Die Yield Enhancement

يجمع هذا المشروع بين تقنيات التعلّم الآلي وصناعة أشباه الموصلات بهدف تحسين إنتاج الشرائح الدقيقة. يعتمد على خوارزمية بسيطة للتعلّم الآلي لاكتشاف الشرائح التي تبدو ناجحة ظاهريًا ولكن أداءها منخفض في مراحل مبكرة من عملية التصنيع.

يركّز جزء كبير من العمل على معالجة وتحليل ملفات بيانات الرقائق (Wafer Data)، والتي غالبًا ما تكون ضخمة ومليئة بالتفاصيل. كما يتضمّن المشروع أداة تصوير بصري (Wafer Mapping) تُسهِّل رؤية الأنماط واكتشاف المناطق التي قد تحتوي على مشاكل محتملة.

تم بناء المشروع باستخدام Python، وأداة لرسم خرائط الرقائق من PyPI، بالإضافة إلى wxPython (Phoenix) لتطوير الواجهة، وSQLite لإدارة البيانات.

يساعد هذا النظام في تحويل البيانات المعقّدة لأشباه الموصلات إلى صور واضحة تُظهر أماكن الشرائح ضعيفة الأداء على الرقاقة.