تصميم منتج إلكتروني: دمج وحدة LTE Cat 1 وتوصيلات USB-C

وصف المشروع:

أبحث عن مهندس محترف في الأنظمة المدمجة وتصميم الأجهزة (Hardware & Embedded Systems) لتصميم وتطوير نموذج أولي وظيفي. يشمل المشروع تصميم مخططات الـ PCB، دمج المكونات الطرفية، وتطوير البرمجيات (Firmware) لجهاز اتصالات.

النطاق التقني:

دمج الوحدات: خبرة في التعامل مع وحدة Air724UG (LTE Cat 1) أو الوحدات المماثلة.

تصميم الـ PCB: تصميم لوحة إلكترونية صلبة (Standard Rigid PCB) بتخطيط طولي (بأبعاد تقريبية لحجم بطاقة الائتمان).

التوصيل: تنفيذ نظام USB-C Passthrough لنقل البيانات والطاقة.

المكونات الطرفية: دمج منافذ لشريحة الاتصال (Nano SIM) وذاكرة التخزين (Micro SD).

الواجهة: ربط منافذ الـ USB عبر موصلات مرنة (FPC/FFC) لضمان مرونة التصميم.

البرمجيات المدمجة (Firmware): تطوير البرمجيات بالكامل لإدارة اتصال الـ LTE ومعالجة بيانات المكونات الطرفية.

مراحل المشروع:

تصميم العتاد: رسم المخططات الهندسية (Schematic) وتخطيط اللوحة (PCB Layout) وتجهيز ملفات التصنيع (Gerber files).

تحسين قائمة المكونات (BOM): اختيار مكونات متوفرة في السوق لضمان الحصول على تصميم انسيابي.

تطوير البرمجيات: كتابة الكود البرمجي الأساسي لوظائف الجهاز.

دعم النموذج الأولي: تقديم الإرشادات التقنية خلال مرحلة التجميع واختبار الوحدات الأولى.

المتطلبات:

خبرة مثبتة في مسارات الـ PCB (Routing) لوحدات الاتصال.

فهم عميق لمنطق عمل الـ USB-C وسلامة الإشارة (Signal Integrity).

القدرة على تسليم حزمة تصميم نظيفة وجاهزة للإنتاج.

المخرجات المطلوبة:

ملفات التصميم الكاملة (Schematics, Gerbers, BOM) والكود المصدري الكامل للبرمجيات المدمجة.

يرجى مشاركة سابقة أعمالك أو أمثلة لمشاريع مشابهة تشمل وحدات LTE أو تصميمات USB-C.